360指数NXP等知名品牌LLC控制板获得广泛运用

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360指数NXP等知名品牌LLC控制板获得广泛运用。

氮化镓(galliumnitride,GaN)是下一代半导体器件,其运作速率比老式传统式硅(Si)技术性快了二十倍,而且可以完成高于三倍的输出功率,用以顶尖快速充电器商品时,能够完成远远地超出目前商品的特性,在规格同样的状况下,功率提升了三倍。

也恰好是归功于这种特性优点,氮化镓在消费性快速充电开关电源销售市场中拥有普遍的运用。充电头网数据统计表明,现阶段现有数十家流行开关电源生产商开拓了氮化镓快速充电产品系列,发布的氮化镓快速充电新产品高达百余款。除此之外截止2020年,充电头网也早已总计拆卸了近十款氮化镓快速充电商品,为众多开关电源技术工程师的参照型号选择出示了丰富多彩的实例参照。

能够预料,2021年氮化镓快速充电将变成再次推动销售市场发展趋势的方向标。另外,充电头网也梳理了一些2021年极有可360指数NXP等知名品牌LLC控制板获得广泛运用能发生的创新性发展趋向共享给大伙儿。

合封变成发展趋势

为了更好地在商品中完成更为简约的外场设计方案,合封氮化镓集成ic慢慢变成市场前景。充电头网根据梳理掌握到,现阶段目前市面上合封氮化镓集成ic可分成下列四种种类:

控制板+控制器+GaN:这类方法以知名电源管理芯片知名品牌PI为意味着,PowiGaN集成ic获诸多知名品牌亲睐。其根据InSOP-24D封裝,发布了十余款合封主控芯片、氮化镓电力电子器件、同步整流控制板等的高集成化氮化镓集成ic,变成了合封氮化镓快速充电集成ic行业的管理者。

除此之外在当地经销商中,东科半导体材料首先发布2款合封氮化镓电力电子器件的主板芯片DKG045Q和DKG065Q,集成ic內部融合了650V/200mE-modeGaNHEMT、逻辑性控制板、GaN控制器、髙压运行管等,选用直流变频QR操纵方法,相匹配的较大 功率各自为45W和65W。这2款集成ic在节省系统软件成本费,加快商品发售层面均拥有极大的优点,并有希望在2021年批量生产。

控制器+GaN:这类合封的氮化镓输出功率集成ic以纳微半导体为关键意味着,其为业内第一家发布内嵌驱动器氮化镓输出功率集成ic的生产商,凭着精减的外场设计方案,得到众多技术工程师及开关电源生产商亲睐,在2020年底,达到集成ic销售量提升1300万颗的优异成绩。

控制器+2*GaN:合封二颗氮化镓电力电子器件及其控制器的多管半桥商品,其处理速度较传统式的氮化镓电力电子器件高些。这产品运用于ACF构架,及其LLC构架的氮化镓快速充电商品中,能够完成更为精减的外场设计方案。现阶段纳微半导体、英飞凌、意法半导体等生产商在这里类合封氮化镓集成ic层面均有合理布局。

控制器+维护+GaN:纳微半导体最近发布了新一代氮化镓输出功率集成icNV6128,集成化集成化GaNFET、控制器和逻辑性维护元器件。将维护电源电路也添加氮化镓元器件中,根据融合开关管和时序逻辑电路,可获得更低的寄生参数及其更短的响应速度。该集成ic能够完成数据键入,输出功率輸出性能卓越,开关电源技术工程师可根据此设计方案出迅速更小更髙速的开关电源。

LLC构架普及化

LLC构架归属于多管半桥串联谐振,选用串联谐振电感器、励磁电感和串联谐振桥式整流,故称LLC。选用零工作电压电源开关(ZVS)软电源开关技术性,具备输出功率高、耗损小、高效率、体型小的优势,可提升充电头功率。

LLC构架串联谐振实际操作可完成全负荷范畴的软电源开关,减少开关损耗,进而变成高频率和高功率设计方案的理想化挑选,合适固定不动工作电压輸出,EMI特点更强。尤其是运用在多接头輸出的功率大的快速充电开关电源商品中,LLC构架輸出固定不动工作电压+二次降血压完成多接头PD快速充电的方法,具备高效率、输出功率大的特性。

值得一提的是,LLC构架相互配合GaN电子开关,还可以合理减少驱动器花销,减少通断耗损与关闭耗损,提高高效率与输出功率,进一步提高360指数NXP等知名品牌LLC控制板获得广泛运用充电头功率。

充电头网根据以往的近十款氮化镓快速充电实例的拆卸发觉,在百瓦功率大的快速充电商品中,现阶段现有安森美、NXP等知名品牌LLC控制板获得广泛运用;除此之外,英飞凌、MPS、矽力杰、TI等业内一流集成ic生产商均已发布了适用功率大的快速充电的LLC控制板。

伴随着快速充电输出功率的提高和二次同步整流降血压转化器的完善,为LLC构架快速充电上的运用造就了资源优势。LLC构架在功率大的PD快速充电上替代了PFC+反激构架,360指数NXP等知名品牌LLC控制板获得广泛运用软电源开关减少了开关损耗,另外配搭GaN和SiC第三代半导体材料元器件,输出功率获得大幅度提高,可得到高些的变换高效率和功率,慢慢变成功率大的快速充电销售市场销售市场的新欢,有希望在2021年完成全方位普及化。

更令人激动的是,2021年氮化镓快速充电将进到数字时代。

iPhone发布氮化镓快速充电

据新闻媒体,纳微半导体将在2020年得到iPhone根据GaN技术性的快充订单信息,tsmc将为纳微半导体出示GaN集成ic。这换句话说,2021年美国苹果公司可能发布根据氮化镓电力电子器件的功率大的USBPD快速充电,与现阶段根据硅的充电头对比,该商品容积更小、净重更轻、更高效率。

iPhone素来是科技行业的先驱者,其发布的商品常常会变成业内方向标。而这一次iPhone氮化镓快速充电会给大家产生什么意外惊喜,从现阶段已经知道的信息内容看来,还难以想到到实际商品。但是一旦iPhone氮化镓快速充电实行销售市场,必然对目前的氮化镓上中下游绿色生态产生重大利好,这在其中就包含氮化镓电力电子器件、氮化镓控制板、快充协议集成ic、生产加工加工厂等。

封裝自主创新

追求完美小容积、密度高的一直全是氮化镓快速充电销售市场的发展趋向,但是除开借助氮化镓电力电子器件的特性提高商品功率以外,氮化镓电力电子器件自身的封裝也展现出不一样的方式。现阶段目前市面上批量生产商业的有纳微QFN5*6、QFN6*8封裝的小规格商品,也是有英诺赛科、GaNSystems等生产商发布的排热特性更强的DFN8*8封裝商品。

此外,伴随着诸多生产商相继进入,TO-252、TO-220、ThinPak8*8、QFN9*9等多种多样封装类型的氮化镓电力电子器件也陆续进到销售市场。

特别注意的是,在2020(冬天)USBPD Type-C亚洲地区展上,氮矽高新科技展览了其在氮化镓电力电子器件的产品研发层面全新成效,创新能力的发布了PDDFN4x4封裝的650V/160M氮化镓电力电子器件,变成业内最少封裝规格的氮化镓电力电子器件。

据了解,这款氮化镓输出功率前选用ChipFaceDown(集成ic焊层朝向下)封裝加工工艺,与传统式的WireBonding(WB焊线)封裝加工工艺对比,解决了氮化镓元器件衬底排热慢的难题,另外自主创新的选用两面排热设计方案,提升元器件的排热特性。

元器件较大 薄厚仅有0.6毫米,彻底达到线路板与机壳间距限定;44的特小总面积便于印制电路板电路原理,进而进一步减少充电插头容积。

平面图变电器普及化

平面图变电器是业界一直在试着应用的一种新式高频率铁氧体磁芯电感元件。因为平面图变电器造型设计华康,合适于平面图贴片,便捷设计方案,并可使各种类电子设备完成轻巧微型化。与基本的变电器对比,平面图变电器除开构造容积上的优点以外,还具备电流强度高、高效率、漏感低、热值小,排热性好等优势。

平面图磁学是一种多标量的矢量素材表达形式,也是学界一直自主创新科学研究的行业。应用平面图变电器是现阶段高频率高功率输出功率变换商品中最经济发展的解决方法之一。

尤其是在近些年的消费性开关电源行业,伴随着USBPD快速充电销售市场的暴发及其氮化镓技术性的完善,效率高、大功率、小容积的开关电源商品变成了销售市场发展趋势新风系统向。平面图变电器也慢慢变成深受众多技术工程师亲睐的元器件,并得到诸多领域标杆企业认同,逐渐在PD快速充电、氮化镓快速充电商品中大展身手。

充电器头网以往拆卸数据信息表明,现阶段华为公司、小米手机、三星、OPPO、vivo、想到等诸多一线品牌手机、PC知名品牌均早已在几款快速充电开关电源中导进平面图变电器,并相互配合开发设计了几款流行型号的inbox标准配置充电头,以完成高些的功率,让零配件更轻巧、易带上。

平面图变电器是三星充电器中的熟客,从15W的三星AFC快速充电逐渐,就早已很多导进平面图变电器,也开辟了平面图变电器在快速充电上规模性商业的先例,由此可见三星对平面图变电器十分偏爱。

华为公司也发布了几款内嵌平面图变电器的非常闪充充电器,从全新的66W超级快充拆卸由此可见,内嵌的平面图变电器只占有了全部PCB板控制模块的四分之一不上,十分节约室内空间,最后让充电头完成了更为紧凑型的设计方案。

归功于內部平面图变电器的选用,OPPO50W曲奇饼干氮化镓快速充电完成了纤薄的外壳设计方案,整个机械薄厚仅11mm,这也是传统式的缠线变电器没办法保证的。除开纤薄的外壳,平面图变电器还协助这款充电头完成了达到1.48W/cm的功率,并变成高功率的榜样。

在领域发展趋向及其诸多榜样知名品牌的促进下,平面图变电器逐渐被愈来愈多的第三方快速充电零配件公司使用在密度高的快速充电开关电源商品中,销售市场需要量也日益提升。

中国公司历经很多年的勤奋,在平面图变电器行业获得了重特大的进度,使平面图变电器成本费逐渐趋向大众化,具有核心竞争力及产业发展发展潜力。

游戏玩家增加

在氮化镓快速充电销售市场持续稳步发展的全过程中,进入的游戏玩家也慢慢增加。例如在深受关心的氮化镓输出功率集成ic层面,现阶段仅有5家知名品牌的氮化镓集成ic宣布批量生产交货并取得成功导进了终端设备,在其中销售量较大 的三家生产商分别是纳微、PI及其英诺赛科。而在充电头网全新的梳理的氮化镓集成ic经销商中,现有十余家世界各国氮化镓集成ic原装发布了高达数十款氮化镓集成ic。

从报表中能够见到,全世界范畴内现有聚核创芯、东科半导体材料、氮矽高新科技、GaNsystems、镓将来、量芯微、英诺赛科、英飞凌、纳微、PI、意法半导体、Transphorm、能华、芯冠高新科技等14家氮化镓快速充电集成ic经销商。

氮化镓控制板层面,充电头网根据调查掌握到,现阶段现有11家知名品牌发布了16款高频率控制板,拓扑结构构架可分成AFC、QR及其LLC三种种类,达到了USBPD规范下全输出功率范畴的设计产品要求。

值得一提的是,中国现有南芯半导、美思迪赛、亚成微、杰华特、必易微、矽力杰等好几家电源管理芯片原装合理布局了氮化镓控制板产品系列,并有几款根据国内控制板开发设计的氮化镓快充方案近乎批量生产,日益增长了快速充电开关电源生产商的型号选择要求。